制程异常处理方法、装置、制程控制系统及存储介质

专利号：CN202310956223.4

公布日：2023-10-27

申请人：格创东智（武汉）科技有限公司

半导体制程检测系统及半导体制程检测方法

专利号：CN202010785550.4

公布日：2022-02-18

申请人：长鑫存储技术有限公司

快速热退火的方法

专利号：CN03123664.2

公布日：2004-11-24

申请人：旺宏电子股份有限公司

一种制程设备的控制方法及装置

专利号：CN201911231282.5

公布日：2021-06-22

申请人：苏州华星光电技术有限公司

开发费用估算系统及其方法

专利号：CN201811565665.1

公布日：2020-06-30

申请人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司

液晶面板产品制程的派送方法、系统及生产装置

专利号：CN202011433358.5

公布日：2022-12-30

申请人：格创东智（深圳）科技有限公司

一种湿制程设备零件维修方法、装置及计算机存储介质

专利号：CN201810028320.6

公布日：2018-06-29

申请人：冼钇冰

线上产品信息获取方法及装置

专利号：CN201811289827.3

公布日：2020-05-08

申请人：长鑫存储技术有限公司

半导体制程及其制程设备与控制装置

专利号：CN201610289162.0

公布日：2017-11-14

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

半导体制程及其制程设备与控制装置

专利号：CN202110205689.1

公布日：2023-04-07

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

半导体制程装置

专利号：CN201310234165.0

公布日：2014-12-24

申请人：技鼎股份有限公司

制程方法及制程系统

专利号：CN201910908646.2

公布日：2023-01-31

申请人：长鑫存储技术有限公司

制程监控方法与制程监控系统

专利号：CN201711472014.3

公布日：2020-07-28

申请人：亚智科技股份有限公司

半导体制程腔室、半导体制程系统及产生制程气体流的方法

专利号：CN202110031932.2

公布日：2021-10-22

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

沉积制程的参数调整方法

专利号：CN201610481984.9

公布日：2019-09-13

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司